圣邦股份，宣布赴香港IPO，冲刺A+H股上市
来自北京海淀区的A股上市公司圣邦股份(300661.SZ)发布公告称，为深化公司全球化战略布局，提升公司国际化品牌形象，多元化公司融资渠道，吸引并集聚优秀的研发与管理人才，进一步提升公司核心竞争力，公司董事会、监事会，审议通过公司拟申请首次公开发行境外上市外资股(H股)并在香港联合交易所有限公司主板上市的相关议案。
截至目前，公司正与相关中介机构就本次发行H股并上市的相关工作进行商讨，除本次董事会、监事会审议通过的相关议案外，其他关于本次发行H股并上市的具体细节尚未最终确定。
圣邦股份，作为一家专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企业，产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域。公司的模拟芯片产品可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、医疗仪器和消费类电子等领域，以及人工智能、机器人、新能源和物联网等新兴市场。
圣邦股份(300661.SZ)于20`7年在深交所挂牌上市，截至昨日收市(2025年8月28日)其总市值约492.90亿元人民币。
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